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OEM代工是新光羽在2007年3月份共同推出新的一项技术增值服务, 拥有一批具有丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队,专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加工以及OEM和ODM生产,主要服务领域为通信、医疗、航天、计算机,安防等从事科研开发以及生产的单位服务,单位设备先进完善。拥有国外高档最新系列全自动多功能贴片机,可贴装包括0201在内的贴片器件,以及脚距在0.3mm的超高精度 QFP 、 BGA 等芯片,并配有进口七温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机,确保焊接精度和质量。提供客户满意无虑之加工品质,追求精良的工艺过程为最终目标,对客户坚持至高品质、高效服务的承诺。
现有设备
| 设备名称 |
型号 |
备注 |
| 紧凑式高速贴片机 |
FUJIXP-143E |
高速,0.165S/CHIP |
| 全视觉贴片机 |
三星CP 45FV |
中高速,0.19S/CHIP |
| 视觉全自动印刷机 |
日东SEM 668 |
印刷精度:±0.025mm |
现有加工业务
| 电脑配件 |
主机板,声卡,显卡,网卡. |
| 通讯产品 |
交换机,路由器,通讯模块,电话机,手机,蓝牙. |
| 数码产品 |
MP4,MP3,数码相机,数码相框. |
| 其他 |
DVD,DVB,GPS网络监控,电源板. |
加工能力
| 每日产能 |
SMT约两百万点/天,DIP约五十万点/天. |
| 基板尺寸 |
Max:460X400X4.2mm—Min:50X30X0.38mm(L x W x T). |
| 贴装速度 |
0.165sec/chip(21,800chip/H). 0.75 sec/QFP(4,800QFP/H). |
| 贴装精度 |
chip:±0.05mm. QFP: ±0.03mm. |
| 对象元件 |
chip:Min:1005(0402)——Max:32×32mm×15mm(L×W×T).QFP: 最小引脚间距为 0.25mm ; 最小引脚宽度 0.1mm. |